Esant dvejopam epidemijos trukdžių spaudimui ir paklausos atsigavimui, puslaidininkių tiekimo grandinei daromas spaudimas, o gamybos pajėgumų trūkumas egzistuoja beveik visose pramonės grandinės grandyse ir negali būti išspręstas per trumpą laiką.
Tarp jų pakuočių substrato iš atsargų problema truko ilgus metus, o susijusios įmonės taip pat pradėjo gamybos plėtros planus jau 2019 m., Tačiau paklausa staiga padidėjo, o trumpos pasiūlos padėtis vis dar yra rimta.
Ji mikro tinklas neseniai pranešė apie "FC-BGA pakavimo substrato pristatymo laikotarpį iki vienerių metų, pagrindinė medžiaga ABF iš atsargų truks iki 2022 m.", dėl protrūkio, procesoriaus, GPU ir kitų LSI lustų paklausa padvigubėjo, todėl pernai didelio dydžio FC-BGA substrato buvo pajėgumų trūkumo būsenoje.
Pramonės saviškiai atkreipia dėmesį, kad, esant dabartinei rinkos situacijai, rimčiausias iš atsargų yra didelio dydžio FC-BGA substratas, kitas tradicinis pakavimo substratas taip pat yra atsargoje, pristatymo laikotarpis iš esmės yra nuo trijų mėnesių iki pusės metų, kai kurie net per metus.
Vietiniai gamintojai pagreitina išsiveržti iš apjuosti ir išplėsti gamybą
Tiesą sakant, nuo 2011 iki 2018 m. pakuočių substrato technologija toliau vystėsi, tačiau rinkos paklausa iš esmės yra plokščia, todėl visa pramonė nevykdė didelio masto plėtros.
5G, DI, autonominio vairavimo, didžiųjų duomenų ir kitų pramonės šakų plėtra, aukštos klasės lustų paklausa klesti. Pakuočių substrato paklausa rinkoje sparčiai augo 2019 m. pabaigoje, o specifikacijos taip pat palaipsniui atnaujinamos. Labai padidėjo didelės vertės IC pakavimo substrato, kurio dydis didesnis, aukštesnio lygio, stipresnės funkcijos ir sudėtingesnio dizaino, paklausa.
Nuo 2019 m. Kinijos ir Taivano gamintojai pradėjo skelbti apie gamybos plėtrą. Kalbant apie ABF substratą, Taivano gamintojai, tokie kaip Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., ir Aotus Chongqing Factory pradėjo plėsti savo gamybą, o vietiniai gamintojai, tokie kaip Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., daugiausia dėmesio skyrė BT substratui.
Tiesą sakant, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis ir kiti vietiniai gamintojai taip pat išdėstė FC-BGA substrato verslą su ABF kaip terpe. Pasak saviškių, Yueya jau pasiekė tikrinimo etapą, kuris turėtų padaryti greičiausią pažangą. Ji turi pajėgumų ir turi tik plėsti gamybą. Keletas kitų bendrovių taip pat planuoja statyti gamyklas, kurios vis dar yra mokslinių tyrimų ir plėtros etape.
Huajin Puslaidininkių paskelbė kovo 26 d., FC-BGA substrato pakavimo technologijos srityje per metus investicijų ir technologijų kaupimo bendrovė, suformavo didelį substrato projektavimas, modeliavimas, pagrindinių procesų plėtra ir mažų partijų gamybos ir kitų integruotų standartinių procesų, užpildyti didelio dydžio FC-BGA vidaus proceso srityje tuščias.
Remiantis atskleidimu, "Huajin Semiconductor" yra viena iš pirmųjų kinijos bendrovių, kuri sukūrė ir realizavo fc-BGA substrato mažos partijos masinę gamybą su ABF kaip terpe. Huajin sukaupė turtingą patirtį kuriant pagrindines didelio tankio ir didelio dydžio FC-BGA pakavimo substrato medžiagas. Naudojant SAP procesą, "Huajin Semiconductor" sėkmingai paruošė 8 sluoksnių didelio dydžio FC-BGA pagrindą ir išlaikė elektrinį bandymą.
"BT" substrato aspektu pramonė nurodė, kad vidaus pakuočių substratų gamintojus, kurie yra produktų linijos dalis, lydėjo vidaus lustų projektavimo bendrovių ir pakavimo gamyklų augimas ir proveržis, dalis įmonės turi aptarnauti pasaulinius klientus.
Pramonės saviškiai taip pat nurodė, kad Zhuhai Yueya pagrindinė technologija Via Bar procesas pasiekė pirmaujančią poziciją pasaulyje radijo dažnių stiprintuvas, jau seniai apple tiekėjas, ir taip pat yra pasaulyje pirmaujanti pozicija skaitmeninės valiutos pakuotės.
Tuo pačiu metu Shennan Circuit padarė gerą proveržį MEMS, SENSor substrato, saugojimo substrato ir RF substrato srityse, o "Xingsen Technology" padarė gerą proveržį atminties substrato srityje. Kol minėti gamintojai plečia savo gamybą, "BT" substrato trūkumą galima lengvai išspręsti.
Be brandesnio pirmiau minėtų technologijų gamintojų vystymosi, daugelis vietinių PCB gamintojų, tokių kaip "Chongda Technology", "Zhongjing Electronics" pradėjo išplanuoti pakavimo substrato verslą.
Pradinėse medžiagose ir įrangoje yra kliūčių, o trūkumas tęsis
Tačiau nėra lengva patekti į pakavimo substrato lauką iš PCB. IC pakavimo substratas yra didelių investicijų, turto siekiantis verslas, turintis didelių kliūčių kapitalui, technologijoms ir klientams.
Pasak žmonių, susipažinę su šiuo klausimu, nauji rinkos dalyviai gali reikalauti didelių kapitalo investicijų, taip pat daug laiko kurti technologijas, komandos formavimo ir klientų sertifikavimo. Žvelgiant iš Shennan Circuit ir Xingsen Technology perspektyvos nuo projekto tyrimo ir plėtros iki masinės pakavimo substrato produktų gamybos, naujiems vidaus gamintojams pakavimo substrato srityje reikia mažiausiai trejų metų, kad patektų į rinką.
Todėl, palyginti su naujais rinkos dalyviais, gamintojų, padariusių proveržį rinkoje, plėtra gali greičiau išspręsti pramonės trūkumo problemą.
Remiantis Taivano žiniasklaidos pranešimais, Taivano vežėjų gamintojai "Xinxing", "Nanpower", "Jingsuo" ABF substrato užsakymuose buvo organizuoti iki 2023 m., "BT" substratų užsakymai pilni iki rugpjūčio.
Todėl pakuočių substratų pramonės paklausa yra didelė, ateinantys keleri konkurencijos modelio metai yra geri, pagrindiniai gamintojai dėl požiūrio išplėtimo yra pozityvesni, perspektyva yra nuspėjama.
Tačiau realybė yra ta, kad pakuočių substrato keitimas namuose vyksta palyginti lėtai, procesas, medžiagos, įranga yra užsienyje, o tai taip pat yra vietiniai gamintojai, kurie plečia gamybą, gerina proceso pajėgumus, mažina atsparumo išlaidas.
Pramonės saviškiai teigė, kad šiuo metu vietiniai gamintojai palaipsniui tobulino savo technologines galimybes, tačiau jiems reikia importuoti medžiagas ir įrangą.
Substrato, vario folijos, vario plakiruotos plokštės, pusiau vytinto lakšto, lydmetalių atsparumo, fotorezisto ir kitų medžiagų gamybos procese reikia naudoti. Tačiau šios medžiagos šiuo metu daugiausia monopolizuojamos Japonijoje ir Jungtinėse Amerikos Valstijose, o vidaus pakaitalų yra labai mažai, ypač ABF medžiagų.
"Tiesą sakant, tiekėjų medžiagų ir įrangos išradimas, vidaus gamintojai turi tam tikrą išdėstymą, pavyzdžiui, "Sheng Yisheng Technology" galėjo gaminti "BT" dervos medžiagas, tačiau dėl didelės rizikos terminalo pripažinimas yra palyginti mažas, pakavimo gamyklos ir terminalai nenori bandyti keisti vietinių produktų.
Tas pats pasakytina apie įrangą, kuri turi būti importuojama, tačiau pagrindinės įrangos, įskaitant ekspozicijos mašinas ir lazerines gręžimo mašinas, pristatymo laikas jau pasiekė metus, sakė su šiuo klausimu susipažinę žmonės.
Pramonės atstovai atkreipė dėmesį, kad, atsižvelgiant į dabartinį įrangos pristatymo laikotarpį, prireiks maždaug metų, kol užsakymas bus faktiškai įvestas į įrangą, todėl net ir esant dabartinei plėtrai, nauji pajėgumai nebus atidaryti iki 2022 m.
Verta paminėti, kad yra labai ilgas laikas nuo gamybos iki pilnų pajėgumų. Pavyzdžiui, "Shennan Circuit" pakuočių substrato gamykla, pastatyta pagal IPO projektą, buvo bandomoji gamyba 2019 m. viduryje ir tikimasi, kad gamyba bus pasiekta 2022 m. II ketvirčio pabaigoje.
Shennan grandinė taip pat nurodė, kad, palyginti su PCB, pakavimo substratas dėl produkto tikslumo, proceso sunkumų, klientų reikalavimai yra santykinai didesni, gamykla bus santykinai ilgesnis laipiojimo laikas, paprastai 1-2 metai.
Šiuo metu, atsižvelgiant į didžiųjų gamintojų gamybos plėtros grafiką, 2022 m. bus gerokai atlaisvinti nauji pajėgumai, o po 2023 m. rinkos trūkumas gali trūkti. Todėl bendra rinkos padėtis šiais metais vis dar bus nepakankama.
