Plėtojant pramonę, didelės skiriamosios gebos ekranai vis dažniau reikalauja itin smulkių žingsnių komponentų. Todėl ekranu valdoma sujungimo technologija tapo pagrindiniu iššūkiu elektroninių įrenginių atnaujinimui.
Atsižvelgiant į tai, mokslininkų sukurta nauja termoplastinio polimerinio sluoksnio inkaravimo struktūra ėmėsi dar vieno didelio žingsnio į ekranus su itin smulkia raiška.
Ši nauja struktūra gali labai pagerinti ultravioletinių žingsnių tarpusavio sąveiką, efektyviai slopindama laidžių dalelių judėjimą. Filmas gali būti naudojamas įrenginiuose, pvz., Mobiliuosiuose įrenginiuose, didelėse OLED plokštėse ir VR. Tuo pat metu naujoji plona plėvelės struktūra gali žymiai pagerinti laidžių dalelių surinkimo greitį ir išspręsti elektros įrenginių trumpojo jungimo problemą ultragarso surinkimo metu.
Ypatingai smulkių žingsnių klijavimo metu tarp konvektų susikaupia įprastinės ACF laidžiosios dalelės ir sukelia trumpuosius jungimus elektros įrangoje. Siekiant išspręsti elektros trūkumo problemą, atsirandančią dėl laisvo laidžių dalelių judėjimo, tyrėjai įvedė inkarų polimerinį sluoksnį, dopuotą su laidžiosiomis dalelėmis ir turinčią didesnį tempimo stiprumą į ACF, kad efektyviai užkirstų kelią laidžių dalelių judėjimui.
Tarp jų mokslinių tyrimų grupė naudojo nailoną, kad šis vienintelis sluoksnis būtų padengtas vienodai paskirstytomis laidžiosiomis dalelėmis. Didesnis nailono tempiamasis stiprumas visiškai slopina laidžių dalelių judėjimą, padidindamas laidžių dalelių surinkimo greitį nuo 33% įprastinės ACF iki 90% šiandien. Pasirodo, kad nailono plėvelė neturi trumpojo jungimo per Chip on Glass surinkimo procesą. Be to, tyrimų komanda taip pat pasiekė puikų laidumą, aukštą patikimumą ir nebrangias ACF ultravioletinių pjūvių programose. Tyrimo eigoje manoma, kad jos taikymas taps platesnis ir platesnis.
